Feuille de cuivre à profil bas (LP -SP/B)

●Spessore: 12um 15um 18um 35um 70um 105um

●Larghezza Standard: 1290 mm, pò esse tagliata cum'è dumanda di taglia

●Pacchettu di scatula di legnu

Detail di u produttu

Tags di u produttu

Detail

●Spessore: 12um 18um 25um 35um 50um 70um 105um
●Larghezza Standard: 1290 mm, pò esse tagliata cum'è dumanda di taglia
●Pacchettu di scatula di legnu
●ID: 76 mm, 152 mm
●Lunghezza: persunalizatu
●U sample pò esse furnitu

Features

Stu fogliu hè principarmenti utilizatu per PCB multistrati è circuiti di circuiti d'alta densità, chì necessitanu chì a rugosità di a superficia di u fogliu sia più bassa di quella di u fogliu di rame regulare in modu chì e so prestazioni cum'è a resistenza à a sbucciatura ponu stà à un altu livellu.Appartene à una categuria speciale di foglia di cobre elettroliticu cù cuntrollu di rugosità.In cunfrontu cù u fogliu di ramu elettroliticu regulare, i cristalli di u fogliu di ramu LP sò grani equiassiali assai fini (<2/zm).Contenenu cristalli lamellari invece di colonnari, mentre ch'elli presentanu ridges flat è un livellu bassu di rugosità di a superficia.Hanu tali meriti cum'è una stabilità di dimensione megliu è una durezza più alta.

●U prufilu bassu per FCCL
●High MIT
●Eccellente incisione
●U fogliu trattatu hè rosa o neru

Applicazione

●3 strati FCCL
●EMI

Pruprietà tipica di a Foglia di Copper Low Profile (LP -SP/B)

Classificazione		Unità	Esigenza								Metudu di prova
Spessore nominale		Um	12	18		25	35	50	70	105	IPC-4562A
Pesu di l'area		g/m²	107 ± 5	153 ± 7		225 ± 8	285 ± 10	435±15	585 ± 20	870 ± 30	IPC-TM-650 2.2.12.2
Purità		%	≥99,8								IPC-TM-650 2.3.15
rugosità	latu brillanti (Ra)	սm	≤0,43								IPC-TM-650 2.3.17
rugosità	Latu mate (Rz)	um	≤4,5	≤5,0		≤6,0	≤7.0	≤ 8,0	≤12	≤14	IPC-TM-650 2.3.17
Forza di Tensile	RT (23 ° C)	Mpa	≥207				≥276				IPC-TM-650 2.4.18
Forza di Tensile	HT (180 ° C)	Mpa	≥138								IPC-TM-650 2.4.18
Allungamentu	RT (23 ° C)	%	≥4	≥4		≥5	≥8	≥10	≥12	≥12	IPC-TM-650 2.4.18
Allungamentu	HT (180 ° C	%	≥4	≥4		≥5	≥6	≥8	≥8	≥8	IPC-TM-650 2.4.18
Resistività		Ω.g/m²	≤ 0,17 0	≤ 0,1 66			≤0,16 2		≤0,16 2	≤0,16 2	IPC-TM-650 2.5.14
Forza di peeling (FR-4)		N/mm	≥ 1,0	≥1,3			≥1,6		≥1,6	≥ 2,1	IPC-TM-650 2.4.8
Pinholes & Porosità		numeru			No						IPC-TM-650 2.1.2
Anti-ossidazione	RT (23 ° C)	Diè			180
Anti-ossidazione	HT (200 ° C)	Minuti			30