Foil di rame à profil ultra-basso per digitale ad alta velocità

Spessore: 12um 18um 35um

Larghezza standard: 1290 mm, Max.larghezza 1340 mm;pò esse tagliatu secondu a dumanda di taglia

Pacchettu di scatula di legnu


Detail di u produttu

Tags di u produttu

Features

Profilu ultra bassu cù alta forza di buccia è bona capacità di incisione
Aduprate a tecnulugia di bassa grossa, a microstruttura face un materiale eccellente per applicà à u circuitu di trasmissione d'alta frequenza
U fogliu trattatu hè rosa

Applicazione tipica

Circuitu di trasmissione à alta frequenza
Stazione base/Server
Digitale à alta velocità
PPO/PPE

Pruprietà tipica di Foil Copper Foil Hyper Very Low Profile

Classificazione

Unità

Metudu di prova

Test Metudu

Spessore nominale

Um

12

18

35

IPC-4562A

Pesu di l'area

g/m²

107 ± 5

153 ± 7

285±10

IPC-TM-650 2.2.12.2

Purità

%

≥99,8

IPC-TM-650 2.3.15

Rugosità

latu brillanti (Ra)

սm

≤0,43

≤0,43

≤0,43

IPC-TM-650 2.3.17

Latu mate (Rz)

um

1,5-2,0

1,5-2,0

1,5-2,0

 

Forza di Tensile

RT (23 ° C)

Mpa

≥ 300

≥ 300

≥ 300

IPC-TM-650 2.4.18

HT (180 ° C)

≥180

≥180

≥180

 

Allungamentu

RT (23 ° C)

%

≥5

≥6

≥8

IPC-TM-650 2.4.18

HT (180 ° C)

≥6

≥6

≥6

 

Pinholes & Porosità

numeru

No

IPC-TM-650 2.1.2

Panguilla Forza

N/mm

≥0,6

≥ 0,8

≥ 1,0

IPC-TM-650 2.4.8

Lbs/in

≥3,4

≥4,6

≥5,7

Anti-ossidazione

RT (23 ° C)

Ghjorni

90

 

RT (200 ° C)

Minuti

40

 
5G High Frequency Board Ultra Low Profile Copper Foil1

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